新萊潔凈應用材料股份有限公司產品總監范志旻先生在中國材料大會 2021 廈門期間針對**純材料在半 導體制程上的應用提出專場技術報告，會中重點介紹有幾大部分：
一、 半導體前制程中沉積(Deposition)及刻蝕(Etching)工藝，邏輯 IC、動態隨機存取存儲器 (Dynamic Random Access Memory，DRAM)、3D NAND 閃存(NAND flash memory)工藝介紹。
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二、 電子特氣(ESG(Electronic Speciality Gas)在薄膜制程上的應用。
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三、 前驅體在化學氣相沉積(CVD) 、原子層沉積(ALD)。
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四、 ESG 在光刻技術上的應用。
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五、 ESG 在等離子刻蝕與原子層刻蝕(ALE)的應用以支撐 5nm 以下節點技術。
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六、 ESG 在離子注入的應用。
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七、 **純 UHP(Ultra High Purity)及高純(High Purity)材料針對不同 ESG 的選型建議。
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八、 UHP 材料表面處理工藝探討如何對應腐蝕性 ESG 應用。
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九、 新萊集團 AdvanTorr 真空品牌的產品介紹。
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十、 新萊集團 NanoPure 品牌 UHP 系列產品介紹。
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十一、 新萊集團 NanoPure 品牌非 UHP 系列產品介紹。
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十二、 成功案例應用介紹。
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十三、 新萊集團整體介紹與總結。
新萊集團結合 AdvanTorr 真空品牌與 NanoPure 品牌 UHP 氣體品牌，多年來為半導體設備商、晶 圓 FAB 廠及泛半導體產業提供應用材料選型與應用的保障，2021 年并參與上海實驗室裝備協會 P 類實驗室供氣系統的團體標準制訂，彌補國內 UHP **純應用材料品牌的空白，從代工、產品、 品牌到標準逐步實現技術實力精進，為半導體高端裝備國產化的進程做貢獻。
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發布時間：
2021-07-21
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